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    SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些

    來源:SMT     時間:2021/01/16

    SMT貼片加工中對于高針密度構件的主要拆卸建議是熱風槍,用鑷子夾住構件,用熱風槍來回吹掃所有銷,熔化時提升構件。如果需要拆卸的零件,不要吹到零件中心,時間應盡可能短。拆下零件后,用烙鐵清潔墊片。

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    1、對于腳數較少的SMT元件,如電阻、電容、雙極和三極管,先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫,然后左手用鑷子將元件夾在安裝位置,并將其固定在電路板上,右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開,剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也容易拆卸,只要部件的兩端與烙鐵同時加熱,熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。


    2、針數多,間隔寬的芯片部件采用類似的方法。首先,在焊盤上進行鍍錫,然后用鑷子將元件夾在左邊焊接一只腳,然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些零件通常更好。另一方面,手持熱風槍熔化焊料,另一方面,焊料熔化時,用鑷子等夾具去除部件。


    3、對于銷售密度高的零件,焊接技術相似,首先焊接腳,用線焊接剩下的腳。腳的數量大而密集,釘子和墊子的對齊很重要。通常,角上的焊盤鍍上少量的錫,零件用鑷子或手與焊盤對齊。銷售的邊緣是對齊的。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤上的針腳用烙鐵焊接。


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